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华为高通龙争虎战:5G基带芯片新秩序

减小字体 增大字体 作者:admin  来源:本站整理  发布时间:2019-5-17 10:15:38


自从与苹果达成和解之后,高通的日子过得可谓顺风顺水。资本市场上,自4月16日发出和解公告后,高通的股价一度达到90.34美元/股,涨幅超57%。

业务上,高通也是不断攻城略地。最新的案例是,5月13日,高通和HMD Global签订了一份全球许可协议。根据协议,高通将授予HMD Global以诺基亚品牌开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。

高通与苹果之间的巨头之争,已经延续了两年多,其间,二者的关系甚至不断交恶。但今年4月,双方却突然握手言和,这中间起到决定性作用的,或许就是手机上那颗小小的基带芯片。

在4G时代,基带芯片领域呈现出“一超多强”的格局,一超即高通,多强则包括华为、英特尔、三星、联发科等。5G时代,这份名单也将发生变化。在高通和苹果宣布和解之后,英特尔宣布退出5G智能手机的基带业务。

而华为、高通、英特尔、三星、联发科等均已发布了自己的5G基带芯片。有人离开也有人入局,芯片公司紫光展锐于今年2月发布了旗下首款5G基带芯片——春藤510,正式加入了基带角逐。

基带玩家不断更迭

通常而言,一个手机芯片(SoC,System on Chip)主要由两个核心部分组成,分别是应用处理器芯片 AP(Application Processor)和基带芯片 BP(Baseband Processor)。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等,而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能,日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时,经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器,实际上,A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片,手机基本就成为了一个单机设备,也失去了它本身的意义。

西南证券电子首席分析师陈杭向记者表示,基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大,从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位,同时,该领域竞争激烈,成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

回顾基带芯片的发展史,可以发现无论是从2G到3G,还是3G到4G的演进中,头部玩家都在发生变化。比如在3G时代,主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等;而到了4G时代,则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等,只有高通和联发科延续了下来。

高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势,主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通,就必须兼容多个网络下的不同模式,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计6种。

而其中的CDMA核心专利绝大多数都

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