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联发科5G基带芯片HelioM70 官宣:2019年出货

减小字体 增大字体 作者:admin  来源:本站整理  发布时间:2018-12-6 12:28:43


今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

联发科Helio M70是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计。

官方介绍,联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

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