HTC M9是4月8日，HTC正式在北京发布的新一代旗舰手机，外观延续了上一代M8设计风格，采用时尚一体金属机身设计。对于一体机身设计手机，拆解往往比较困难，这款手机也被称为史上第三难拆解的手机。今天我们就来通过HTC M9拆机图解，一起看看其内部做工如何，了解该机产品质量是否可靠。
HTC One M9采用5英寸1080P全高清屏，搭载2.2GHz联发科 MT6795T八核处理器，3GB运行内存以及32GB存储空间，拥有前置400万/后置2000万双高规格摄像头，内置2840mAh不可拆卸电池，支持移动4G网络，支持双卡双待，运行基于Android 5.0内核的China Sense中国定制界面。
图为HTC M9正面外观
想必大家看到我们此次拆解的题目一定会问，HTC M9是史上第三难拆的手机的话， 那么第一名和第二名是谁?答案是HTC M7和HTC M8。
其实近两年HTC期间机型难以拆解的原因很简单，HTC是一家设计导向公司，整机设计尽可能满足设计师一体机身的想法，所以给拆卸带来了麻烦，拆解第一步，当然是拆卸螺丝了，如下图所示。
HTC M9采用了顶部两颗螺丝和卡扣的固定方式，相比于之前两代算是比较容易拆解了。
拆开后盖，就可以看到HTC M9内部结构了。其后盖真正采用了一整块航空铝材质，经过大致6种工艺和70多道工序加工而成，并且内部也进行了NMT纳米注塑切割出天线溢出口。
内部方面，HTC基本也在目前智能手机中独树一帜，主板和各元器件的分布比较乱，而目前很多其他手机厂商整机内部则保持了三段式设计。
HTC M9内部结构特写
前面说到HTC手机内部结构独树一帜，其原因在于目前大多数手机厂商的选择的是由富士康代工生产，而HTC也是目前仅有的几家自行设计自行制造的厂商之一。
图为HTC M9底部的MicroUSB、3.5mm耳机接口特写，底部扬声器也是HTC M9正面Boom Sound双扬声器的重要组成部分。
图为HTC M9底部模块拆解
机身底部方面，HTC M9主要集成了前置摄像头，降噪麦克风和顶部扬声器。当然整机顶部也是天线非常密集的一个部分。
图为拆卸下来的HTC M9摄像头特写，其搭载了2000万像素高规格主摄像头。
HTC M9主摄像头拆解
电池方面，HTC M9搭载了4.4V充电电压/3.83V工作电压的高压电视，并且容量也达到了2840mh，这在5存左右智能手机中，成绩相对不错。
HTC M9内部电池拆解
屏幕方面，HTC M9采用了5英寸1920x1080P分辨率全高清ipS屏幕，屏幕采用了全贴合技术，并且通过热熔胶贴合在固定的镁铝合金框架上，保证屏幕稳定性。
图为HTC M9主板芯片特写，拆开主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到内部的主要核心芯片了，包括高通810+3GB RAM封装芯片，三星32GB ROM存储芯片，高通PM8893电源管理器芯片以及Avago多频功率放大器芯片等等。
图为主板拆解
在HTC M9主板的另外一面还有不少辅助芯片，包括Silicon Image MHL芯片，拨通BCM4356蓝牙WiFi芯片，高通PM8994电源管理芯片等。
主板中继承的芯片特写
此外，HTC M9内部还有一块小主板，内部也继承了一些小模块芯片，具体标注如下图所示。
HTC M9拆机到这里基本就结束了，最后来看一张HTC M9拆解全家福吧。
拆机总结：
HTC M9可以说是历代HTC智能手机中第三难拆解的产品，由于HTC手机采用了自家设计，自行制造，因此内部设计与布局与我们常见的手机拆解有所不同。不过从拆机来看，HTC M9无论是内部设计，做工用料都延续了高规格水准，产品质量上有着扎实的品质，质量上令人放心。
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